|
硬盘修理方式和翻新原理。
7 A% ]3 s3 S1 Z1 i/ M* T5 ~0 {一、从硬盘的工厂区来管理硬盘,进行硬盘的工厂级坏道列表重组,改变和修复。 3 Y2 d! b t- X# i8 u
可进行的操作: - m9 q% u+ {& L$ T- X2 c" D! H- a
1 功能伺服扫描与纠正. (工厂级)
- e. Z7 l7 g8 i' i9 K* D, t6 x2 物理扫描与物理激活(新硬盘在工厂就是这样物理激活的) .
! v2 y# z+ l G# ~/ o3 lba地址扫描与重组.(工厂级)
0 J% j6 _* l" h0 u4 将客户使用区坏道写入工厂坏道列表(p-list)(新硬盘在工厂就是这样逻辑编辑的.) 8 \4 c. U D6 ?. c2 F
5 屏蔽磁头(部分品牌) (工厂级).
4 u# y/ O" K2 Y/ n) R% G6 砍除大批量物理不可修复磁道(工厂级).
1 r7 E& r& h# i6 k, K( v- {) F7 屏蔽坏扇区 + [2 q0 H! R4 r' J. _1 a. n& C/ |, [
8 改bios的字(参数)(工厂级)
k$ V* o4 A* j" G" v/ [9 改lba的大小 (工厂级) 1 `' r3 N' a' j6 }
10 改sn号(部分型号)(工厂级)
1 s+ F0 y" k% e! m! W0 y11 查看或者修改负头负轨的信息 ) p6 Y+ _% L3 X7 M) z' g% x
二、
6 H& ?! a. F( [2 u) F软硬件接合来专业修复各种型号的硬盘,主要支持IDE、SCIS、笔记本接口的硬盘,容量从50MB至300GB。 $ X k2 K2 H, o, l
在特别的工厂模式下可以对硬盘进行如下操作: : U' F' W& \, [2 Y; ]% I W
1 工厂模式下内部物理激活化; 5 \: L1 R1 q& u+ r, y; {5 u
2 重写硬盘内部微码模块(firmware);
* E5 {6 G5 t! d! e$ M7 f" z8 l& u3 改写硬盘参数标识;
1 G- ^* o/ U4 V; u4 检查缺陷扇区或缺陷磁道,
% [* W0 J. q I' b6 ^# u5 并用重置、替换或跳过忽略缺陷的等方式修复; # `5 N4 K# z9 Z
6 重新调整内部参数;逻辑切断(即禁止使用)缺陷的磁头; + ~6 u; g2 B0 D9 f3 Y, Y3 R
7 S.M.A.R.T参数复位.... . K6 h$ h+ {) R- G9 Y) e7 [7 }
重写内部微码(Firmware)模块对在一些情况下对数据恢复有特别的功效
) j; F, T2 b: o9 {& @) w+ a8 支持的硬盘生产厂家有: ; L, v+ G$ n, G0 F
Seagate(希捷),
- `5 y' r( X& U) n0 ~( k% AWestern Digital(西部数据),
: ~) W# f1 J/ p% ^9 L. N9 n3 q/ WFujitsu(富士通),
- P d3 P d9 ]: l; o& [Quantum(昆腾), . H: e9 S2 C; r; Y& f0 }8 y) h
Samsung(三星), & D# y' t: |$ ?2 e+ n* S
Maxtor(迈拓), 5 N2 j; C+ S% N! L4 o6 ]" m
Conner, # {" L$ W( W2 T2 M6 c
IBM,
4 o! A% V! m8 ^HP, 4 v1 z: ~3 I5 f6 U; g9 [- Z
Kalok,
# Z4 p1 x. s2 f, t( B O2 c4 zTeac, ' I* b4 D. z0 |
Daeyoung, |
|